工业制粗硅酸

69、半导体硅与氧气的反应: Si+O2=SiO2Δ(自然界没有游离态的硅) 70、工业上制粗硅: SiO2+2C=Si+2CO↑ 高温 (光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2) 71、硅与69、半导体硅与氧气的反应: Si+O2=SiO2 Δ(自然界没有游离态的硅) 70、工业上制粗硅: SiO2+2C=Si+2CO↑ 高温 (光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2) 71、硅与氟气的反应:

70、工业上制粗硅: SiO2+2C=Si+2CO↑ 高温 (光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2) 71、硅与氟气的反应: Si+2F2=SiF4 72、硅与氢氟酸的反应: Si+4HF=SiF4+2H2 73、制作黏合剂:69.半导体硅与氧的反应: Si+O2 = SiO2 δ(自然界没有游离硅) 70.粗硅的工业生产: SiO2+2C=Si+2CO↑高温(光纤、沙子、应时的主要成分是SiO2) 71.硅与氟气的反应

25、二氧化硅和氧化钙在高温下反应 26、二氧化硅和氢氧化钠溶液制水玻璃 27、验证碳酸的酸性强于硅酸 28、用石英砂和焦炭高温下在电炉里制粗硅 粗硅提纯先和氯气加热反应工业上用粗硅 (含碳酸钙和其他不溶于酸的杂质 )制备高纯度硅,以下是简易流程,请回答下列问题 (1)完成操作①需要用到的玻璃仪器有烧杯、玻璃棒和___。 (2)粗硅中加入过量稀盐的目的是___。 (3)上述

69. 半导体硅与氧气的反应: Si+O2=SiO2 (自然界没有游离态的硅) 70. 工业上制粗硅: SiO2+2C=Si+2CO↑ 高温(光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2) 71. 硅与氟69. 半导体硅与氧气的反应: Si+O2=SiO2 Δ(自然界没有游离态的硅) 70. 工业上制粗硅: SiO2+2C=Si+2CO↑ 高温 (光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2) 71. 硅与

69、半导体硅与氧气的反应: Si+O2=SiO2 Δ(自然界没有游离态的硅) 70、工业上制粗硅: SiO2+2C=Si+2CO↑ 高温 (光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2) 71、硅与4.工业制法 第1 页共 16 页 (1)制粗硅:SiO2+2CSi Si(粗)+2CO↑ (碳化硅,俗称是金刚砂,具有金刚石的结构,硬度大,可用做砂纸和砂轮的磨料) (2)粗硅提纯:Si+2Cl2 SiCl4 Si

70、工业上制粗硅: SiO2+2C=Si+2CO↑高温(光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2) 71、硅与氟气的反应: Si+2F2=SiF4 72、硅与氢氟酸的反应: Si+4HF=SiF4+2H2 7工业制硅化学方程式:2c+sio2==高温==2co+si(得到粗硅)si+2cl2==sicl4 2h2+sicl4==高温==si+4hcl(得到精硅)

工业制粗硅酸,硅酸钠和硫酸反应的化学方程式为:Na 2 SiO 3 +H 2 SO 4 ═Na 2 SO 4 +H 2 SiO 3 (胶体),符合强酸制弱酸的规律. 故答案为:Na 2 SiO 3 +H 2 SO 4 ═Na 2 SO 4Si +2NaOH +H 2O Na 2SiO 3+2H 2↑(野外制H 2) 2) 高温下可被氧化 Si +O 22 3. 制取(以石英矿为原料) SiO 2+2C Si +2CO ↑ (粗硅) Si +2Cl 2SiCl 4 SiCl 4+2H 2+4HCl (高晶硅) 二、氧化物 1. 存

69、半导体硅与氧气的反应: Si+O2=SiO2 Δ(自然界没有游离态的硅) 70、工业上制粗硅: SiO2+2C=Si+2CO↑ 高温 (光导纤维、沙子和石英的主要成分是SiO2) 71、硅与氟气的反应:67、硅单质的实验室制法:粗硅的制取:SiO2 + 2C 高温电炉 Si + 2CO (石英沙)(焦碳) (粗硅) 粗硅转变为纯硅:Si(粗) + 2Cl2 △ SiCl4 SiCl4 + 2H2 高温 Si(纯)

4、硅溶于氢氧化钠溶液中:Si+2NaOH+H2ONa2SiO3+2H2 ↑ Si+2OH +H2OSiO32 +2H2 ↑ 5、硅和氢氟酸反应:Si+4HFSiF4+2H2 ↑ 二、二氧化硅 1、工业上用二氧化硅制工业上用"三氯氢硅还原法"提纯粗硅,工艺流程如图所示:盐酸粗硅酸浸氯化氢氢气过滤280℃~300℃分离1100℃~1200℃产品溶液副产品处理回收(1)工业生产粗硅的主要原理是(用化

工业上制粗硅,单质钾。都可用化学平衡原理解释。 6、类似的原理 ①.氯水久置后变盐酸——次氯酸的不稳定,使得平衡不断右移动(当然该过程焓变可能小于0) ②二氧69.半导体硅与氧的反应 Si+O2 =二氧化硅δ(自然界中没有游离硅) 70.粗硅的工业生产 二氧化硅+2c =硅+2co =高温(光纤、沙子和应时的主要成分是二氧化硅) 71

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